台湾花莲县里氏规模7.2强震打乱了全台半导体生产，市场预估，全台七座晶圆代工厂因强震损失的晶圆产值高达逾百亿元（新台币，下同，100亿新台币约合4.2亿新元）。
英伟达的所有人工智能芯片订单全部交给了台积电。
力积电回应，无人员受伤、无产线中断，但正确认石英炉管、机台设备有无损坏中；华邦指出，产线机台部分停机确认没问题后，已复机生产。
不过，英伟达在声明中说：“在与我们的制造合作伙伴（台积电）协商后，我们预计台湾地震不会对我们的供应产生任何影响。”
上述人士推测，从各厂说法来看，各晶圆厂仍需四至五天盘点地震后的受损情况。以各厂每月营业额估算，全台七大晶圆厂在星期三的强震后，晶圆产值损失过百亿元。
彭博社称，这场25年以来的强震可能对全球科技产业和经济造成影响，由于台湾在生产尖端芯片上的关键作用，这些潜在影响是巨大的，因为这些芯片是人工智能（AI）、智能手机和电动车的根基。
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综合台湾《联合报》、中央社和路透社报道，台湾花莲近海星期三（4月3日）发生里氏规模7.2强震，晶圆厂主要所在地新竹、台中等地震度均达里氏5，且后续余震不断，据统计主震加上有感余震共计超过300次。
世界先进说，强震后即时疏散公司员工，无人员受伤，对生产的实际影响仍确认中；联电说，影响轻微、会努力赶工弥补停工复机的损失，对财务业务无重大影响。
地震发生后，全台主要晶圆厂包括台积电、世界先进、联电、力积电、南亚科、华邦、旺宏等七家业者几乎都出现生产线破片与停机的状况。
作为全球晶圆代工龙头的台积电星期三晚发声明说，部分厂区少数设备受损影响部分产线生产，但主要机台包含极紫外光（EUV）微影设备皆无受损；目前晶圆厂设备复原率已超过70%，新建晶圆厂复原率已超过80%。
相较之下，集成电路（IC）设计业与封测业相对影响不大。
业内人士分析，晶圆厂内的黄光区对震动极其敏感，先进制程使用的极紫外光（EUV）、炉管等装置都难逃强震冲击，生产线上的晶圆恐怕都须报废重新来过，且余震不断更将干扰生产线恢复状况，影响晶圆厂生产与产出。