会议要点

1、公司业绩

· 华虹半导体2024年第一季度销售收入为4.6亿美元，毛利率为6.4%，略高于预期。

2、市场需求与产能

· 尽管半导体市场整体低迷，华虹半导体第一季度产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，显示出市场需求总体向好。

· 第一条12英寸生产线年产能为9.45万片，第二条生产线在建，预计年底建成投片。

3、技术发展与市场策略

· 公司将推进新技术的研发和现有工艺平台的优化，强化特色工艺领域的优势，聚焦新智生产力，推动产业生态协同，以实现更快更高质量的发展。

4、财务状况

· 2024年第一季度，公司营业收入为4.6亿美元，毛利率为6.4%，营业费用为78.5百万美元，净收入为3.8百万美元。

· 公司预计2024年第二季度收入约为4.7亿至5.1亿美元，毛利率在6%到10%之间。

5、产品与市场

· 公司产品在不同市场领域表现不一，其中嵌入式存储器、独立存储器、逻辑和射频、模拟和电源管理等产品线有不同程度的增减。

· 公司在汽车电子领域的芯片代工对提升特色工艺的可靠性有积极作用，尽管汽车市场面临压力，但公司仍看好汽车半导体的发展前景。

· 公司在AI服务器相关产品领域表现强劲，预计这一业务将继续成为公司的一个好的业务板块。

6、资本开支与产能扩张

· 2024年资本开支预期为23亿美元，用于支持新项目建设和长远发展。

· 第二条12英寸生产线正在建设中，预计9月初开始搬入设备，将延续华虹七厂的所有工艺平台。

7、价格趋势

· 公司预计价格下降趋势即将结束，未来几个季度价格将逐步恢复和改善。

· 尽管市场对高电压分离产品的需求仍然疲弱，但预计将从第二季度开始改善。

8、现金流与资产负债

· 经营活动产生的现金净额为407百万美元，较去年同期下降69.2%，主要由于客户收款和政府补贴减少。

· 投资活动产生的现金净额为36百万美元，包括21.2百万美元的利息收入。

· 资产总额从2023年12月31日的1094.3亿美元增加到2024年3月31日的1164亿美元。

9、其他信息

· 公司对第二条12英寸生产线的产能利用率有信心，预计会维持在一个合理且良好的水平。

· 公司预计2024年对于消费电子来说不会是一个强劲的年份，但数字化需求依然强劲，只是价格恢复仍需时间。

Q&A

Q：华虹半导体2024年第一季度的财务表现如何？

A：华虹半导体2024年第一季度的营收为4.06亿美元，相较于2023年第一季度的6.308亿美元有所下降，主要原因是平均售价下降和产能利用率提升1%。毛利率为64%，较2023年第一季度的32.1%有所提高，但较2022年第四季度下降了2.4个百分点。运营费用为7850万美元，较2023年第一季度增长3%，主要由于工程研发成本增加。净收入为380万美元，较2023年第一季度下降了37.9%，主要由于外汇损失而非收益，部分被增加的利息收入抵消。归属于母公司股东的净利润为3180万美元，较2023年第一季度的1.502亿美元和2022年第四季度的3520万美元有所下降。基本每股收益为1.9美分，较2023年第一季度的11.6美分和2022年第四季度的2.1美分下降。年化ROE为2%，较2023年第一季度的19.6%和2022年第四季度的2.4%下降。

Q：华虹半导体2024年第一季度各地区和产品线的营收情况如何？

A：2024年第一季度，来自中国地区的营收为3.657亿美元，占总营收的79.5%，较2023年第一季度下降23.4%，主要由于平均售价下降和智能卡IC、GBT和超结产品的需求量减少，部分被MCU、逻辑和CIS产品的需求增长所抵消。北美地区的营收为4620万美元，较2023年第一季度下降34.7%，主要由于MCU平板的需求量和平均售价下降，部分被其他电源管理产品的需求增长所抵消。亚洲地区的营收为2360万美元，较2023年第一季度下降39.7%，主要由于MCU、通用MOSFET和其他电源管理产品的需求下降。欧洲地区的营收为2170万美元，较2023年第一季度下降41.8%，主要由于智能卡、IGBT和通用MOSFET产品的需求下降。日本地区的营收为270万美元，较2023年第一季度下降57.9%，主要由于MCU产品的需求下降。嵌入式电压记忆产品的营收为1.192亿美元，较2023年第一季度下降50.2%，主要由于MCU和智能卡IC的平均售价和需求下降。独立非易失性存储器的营收为3110万美元，较2023年第一季度增长2.3%。离散产品的营收为1.2323亿美元，较2023年第一季度下降38.4%，主要由于IGBT、超结和通用MOSFET产品的需求和平均售价下降。逻辑和RF产品的营收为6420万美元，较2023年第一季度增长63.8%，主要由于CIS产品的需求增长。模拟和电源管理产品的营收为1.0115亿美元，较2023年第一季度增长15.9%，主要由于其他电源管理产品的需求增长。

Q：华虹半导体2024年第一季度的现金流和资本开支情况如何？

A：2024年第一季度，经营活动产生的现金流量净额为407万美元，较2023年第一季度下降69.2%，较2022年第四季度下降79.3%，主要由于客户和政府补贴的收款减少。资本开支为3.026亿美元，包括用于华虹制造的1.994亿美元，用于无锡华虹的7140万美元和用于华虹业务的3170万美元。投资活动产生的现金流量为3.6亿美元，包括2120万美元的利息收入，抵消了760万美元的股权投资和金融工具投资。筹资活动产生的现金流量为18.999亿美元，包括6.894亿美元的非控股股东资本投入，1.034亿美元的银行借款收入和10万美元的股份期权行使收入，部分被210万美元的利息支付和900万美元的租赁支付所抵消。截至2024年3月31日，现金及现金等价物为61.108亿美元，较2023年12月31日的55.5852亿美元增加。长期债务从2023年12月31日的24.997亿美元增加到2024年3月31日的25.2075亿美元。总负债从2023年12月31日的29.9228亿美

Q：关于华虹半导体2024年第一季度的定价策略和未来价格趋势？

A：华虹半导体在2024年第一季度的平均售价确实出现了约7%的下降，这是由于2023年所做的一些价格让步。目前，公司认为定价已接近底部，预计在未来几个季度中，价格压力将逐渐恢复。上一季度，公司的实现率已经显著上升，12英寸和8英寸晶圆厂的利用率分别接近100%和超过200%。因此，公司预计价格下降的趋势即将结束，从下一个季度开始，可能会有一些价格调整，但整体而言，未来几个季度价格应该会有所恢复和改善。

Q：关于功率离散产品的需求趋势，特别是对于高压离散产品？

A：目前，对于高压离散产品的需求仍然较弱，但公司预计从第二季度开始情况将开始改善。IGBT和超结产品是公司的强项，尤其在中国市场拥有最大的市场份额。尽管过去两到三个季度市场有所放缓，但公司预计需求将从第二季度开始恢复。

Q：关于华虹半导体的收入结构和产品组合？

A：华虹半导体在逻辑、模拟和电源管理等几个领域的增长非常强劲。特别是CIS（图像传感器）领域，自去年以来增长非常显著，预计这一趋势将在今年全年持续。尽管IGBT和超结产品的市场暂时放缓，但其他技术平台表现强劲。智能卡和嵌入式内存产品在2023年第四季度相比第三季度增长了6%，而消费电子和计算及通信产品也分别增长了7%和6.2%。目前，12英寸晶圆厂的装载量超过95,000片晶圆，8英寸晶圆厂的平均装载率约为95-200%。公司预计，一旦市场出现强劲复苏迹象，价格将开始上调。

Q：关于华虹半导体的资本开支计划，特别是在新工厂的建设和设备成本方面？

A：华虹半导体正在扩大第二座12英寸晶圆厂的产能，建设将于今年第三季度末完成，从第四季度开始试生产。从明年开始，公司计划增加第二座12英寸晶圆厂的产量。对于2024年的资本开支，三个8英寸晶圆厂的总开支预计约为23亿美元，而新12英寸晶圆厂的建设成本和首批40,000片晶圆的设备成本预计约为20亿美元。

Q：关于嵌入式内存产品的收入增长情况，以及未来几个季度的市场预期？

A：华虹半导体的嵌入式内存产品，包括智能卡和微控制器（MCU），在2024年第一季度的收入有所增长。公司认为市场开始复苏，尤其是嵌入式内存市场，但仍处于非常早期阶段。预计从第三季度和第四季度开始，情况将有所改善。

Q：公司如何看待当前汽车行业的压力，尤其是今年汽车半导体行业的情况？

A：公司认为整个汽车市场的需求依然强大，尽管目前面临一些调整，但这些调整是暂时的。华虹公司汽车电子产品的比例占比较低，通过汽车芯片的代工，公司特色工艺的能力和可靠性得到了显著提升。目前公司的IG power和投片量都在持续稳定增长，对产品投入带来正向作用。因此，发展汽车电子芯片仍然是公司的既定方针。

Q：公司在AI领域有哪些计划，是否会抓住AI机会？

A：公司在AI服务器相关的业务方面已经有很强的表现，公司为AI服务器的主板提供的产品已经进行了多年的生产。目前，这类业务在国际和国内市场上都表现良好，预计将继续成为公司的一个好的业务板块。

Q：公司8英寸和12英寸生产线的收入渠道情况如何？第一季度8英寸收入下降而12英寸收入上升的原因是什么？

A：公司的8英寸和12英寸生产线的业务整体都在变强。12英寸生产线的产能利用率接近100%，目前产能已完全饱和。该生产线的产品包括CIS、BCD、嵌入式存储器以及部分功率分离产品。8英寸业务的装载率也有所提高，比2023年下半年有所改善。因此，无论是8英寸还是12英寸业务，整体都在改善和变得更好。

Q：关于华虹公司第二条12英寸生产线的建设，预计2025年初阶段将投入使用多少产能？目前是否有客户订单承诺？能否分享一些针对第二条生产线的产品或应用信息？

A：公司第二条12英寸生产线正在建设中，计划在2024年9月初开始搬入设备。这条生产线的工艺布局基本上是华虹七厂所有工艺平台的延伸。公司正在与主要客户进行高频率的沟通，以确定新生产线的工艺平台和产品。目前，包括之前准备的新工艺研发节点在内，相关的产能释放已经得到了主要客户的充分响应。公司有信心新生产线的产能利用率将维持在一个合理且良好的水平。

Q：关于工业和汽车领域的收入占比，以及这些领域的市场需求和库存问题。

A：工业和汽车领域共占总营收的22%，其中6%来自汽车领域，16%来自工业领域。2023年整体市场需求较慢，预计这种状况会延续到2024年第一季度。尽管MCU和嵌入式存储器的需求普遍较弱，但预计这些需求将因多种应用（如手机、IT、智能和汽车应用）的强劲需求而恢复。IGBT和超结产品市场虽然目前较弱，但预计从2024年第二季度开始恢复。

Q：关于消费电子领域，尤其是CIS产品的需求和产能情况。

A：CIS产品需求强劲，目前有约20,000片的产能专门用于CIS产品，且目前订单已满，没有迹象显示需求放缓。尽管数字化需求强劲，但定价尚未达到最理想的水平，预计可能需要一些时间才能恢复。2024年可能不会像2022年那样强劲，但需求将回归，预计到明年此时如果能恢复到2022年的水平，公司将会非常满意。关于产能利用率的指导，目前三个8英寸晶圆厂的产能几乎满载，第二个8英寸晶圆厂正在建设中，预计从明年开始逐步释放产能。

Q：未来几个季度的产能利用率指导。

A：目前三个8英寸晶圆厂的产能接近满载，其中橙厂的产能利用率为98%，另外三个8英寸晶圆厂也在向这个数字努力。第二个8英寸晶圆厂正在建设中，预计从明年开始逐步释放产能。