TGV 是目前整个行业新兴的一个热点，公司前期已有相关玻璃基 板通孔填孔的研发和技术储备，目前抓住这个时机进行拓展。公司目 前与涉及到玻璃硅通孔转接板的下游客户都有接触并测试相关 TGV 产品，反馈的结果较好。从 TGV 来看，公司处于行业第一梯队，与国际公司处在同一水准。

天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。

    在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化学沉铜技术及产品性能可靠，得到主流封装载板厂和头部OEM认可，在玻璃基板TGV填孔镀铜产品，在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及产品得到知名封装厂认可

  在TSV电镀产品领域，天承科技也取得了实质性突破。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题，形成真正自主可控。