个股异动解析:
玻璃通孔+AR/MR+纳米压印+光学光电子
1、公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10um)的通孔、盲孔处理。
2、公司AR/MR业务光波导产品已产生销售收入,但目前销售规模较小;公司AR/MR光学零部件精密加工服务主要为高折射玻璃晶圆精密加工服务。
3、控股子公司美迪凯(浙江)智能光电科技在纳米压印制程领域,具有自主知识产权及核心技术,公司采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术。
4、公司合资(持股约30%)企业灵犀美迪凯,有向苹果和META送样。灵犀美迪凯主要开展智能眼镜的光波导、模组、整机的研发、生产和销售。
5、公司是国内先进的光学光电子元器件供应商。公司的 3D结构光模组用光学联结件独供 AMS 公司。