🚀 行业快讯:HJT(异质结)技术产业化进展迅猛,降银技术取得突破,铜电镀GW级产线即将落地!
🔍 硅片薄片化:110μm硅片薄片化进展顺利,有望成为23年HJT量产的标配。HJT较PERC薄40μm,成本减少4-5分/W,未来有望进一步减薄至100μm以下。
🛠️ 铜电镀技术:产业化加速,GW级别中试线即将落地。电镀铜较纯银提效0.2%,预计头部大厂将在23年底导入GW级中试线,25年实现量产。海源、芯碁、广信三家签署战略合作协议,铜电镀产业化进程再加速。
🌞 光转膜技术:功率提升明显,推出融合0BB一体膜产品。光转膜已在三家HJT一线厂应用,提升10W+组件功率,多家完成测试,有望成为23年标配。融合0BB的一体膜产品已在头部厂中试,预计将在8月产出,强化HJT大功率优势。
💡 发电增益:HJT的132半片组件功率700W+,发电增益明显。0BB+银包铜降银进展迅速,浆料成本从15分/W缩减至6-7分/W。铜电镀增效助力HJT电池效率突破26%,单W成本与PERC差距有望缩减至5-8分/W,HJT组件盈利前景广阔。
📈 HJT产业化加速:5月底HJT产能28GW,在建约50GW,年底预计达70~80GW,超出市场预期。
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