问董秘您好，想问下新材料在半导体封装和光模块连接中的的几个应用可能性。1.在半导体传统封装中，用铜合金丝替代金丝实现引线键合，2.在半导体先进封装中混合键合中，用铜凸点实现键合，3.高速光模块的pcb金手指，用铜合金材料实现电信号高速传输

答您好，您对新材料的应用非常专业，公司在半导体芯片行业，主要有三代封装技术所用的引线框架材料及三代之后垂直封装所用的Socekt 基座专用的连接材料，键合丝由于用量较少，公司具备生产能力，但不是公司主要目标市场，其次，在高速传输领域，公司开发的高速连接器专用材料及以光模块为代表的通讯电子器件屏蔽材料的销售量开始大幅增加，该趋势与N公司产业链的增长趋势一致，该行业的成长，将给公司业务带来较大增量。非

博威合金(601137.SH)：开发的高速连接器专用材料及以光模块为代表的通讯电子器件屏蔽材料的销售量开始大幅增加

格隆汇5月21日丨博威合金(601137.SH)在投资者互动平台表示，安费诺是公司高速连接器及屏蔽等材料的直接客户，且合作多年。在高速传输领域，公司开发的高速连接器专用材料及以光模块为代表的通讯电子器件屏蔽材料的销售量开始大幅增加，该趋势与N公司产业链的增长趋势一致，该行业的成长，将给公司业务带来较大增量。