目前,三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商。该公司已于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这一技术进步被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片,这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。AMD首席执行官苏姿丰在比利时Imec ITF World 2024大会上披露,AMD计划采用3nm环绕栅极(GAA)技术量产下一代芯片。据她透露,采用3nm GAA晶体管可提升效率及性能,封装、互连技术也有改善,这会让AMD产品更具成本效益、功耗效率也较高。
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新莱应材在调研中表示公司在半导体产品封装最新技术GAA,III-V FinFET和Vertical等装配方案有全面的拓展。
柏诚股份(ZX国际 上海微电子为他的客户,他财报直接说GAA带来高价值量洁净室的放量增长)