先进封装+PCB专用电子化学品 1、先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段。公司上海工厂二期项目计划2024年1月份投产，主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。 2、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等。电镀添加剂为公司核心推广产品，公司正努力不断推进各类PCB电镀添加剂产品的市场拓展，多个下游客户的产品验证环节也在持续进行中。 3、公司在孔金属化和电镀制程专用化学品领域突破国外技术垄断，为54条高端PCB水平沉铜线供应产品，市场占有率仅次于安美特；在电镀领域，公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。