涨跌幅:7.93%
板块异动原因:
泛科技;1—5月,中国集成电路出口4447亿元,同比增长25.5%,出口恢复向好,行业需求逐渐复苏。2024年6月12日媒体盘前讯,英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能供不应求,业界传出,台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备。
个股异动解析:
羰基铁粉+新工艺铁粉+国防
1、显卡高算力趋势下电感用量提升,对应磁性材料可提升至100克/张,羰基铁粉混合掺杂趋势明确,公司是英伟达二级供应商,占英伟达份额30--40%。
2、结构件方面,电解铁粉在金刚石工具有5万吨需求,新工艺铁粉价格打平同时性能更优;元器件方面,高频新能源场景可掺杂合金粉,高性能电子场景可替代铁氧体软磁。
3、公司羰基铁粉由0.55万吨提升至1.15万吨;合金粉(细粉)由2千吨提升至4千吨;合金软磁粉(粗粉)新增2千吨;券商预计募投达产业绩有望翻倍。羰基铁粉新工艺正积极试验,远期规划10万吨产能,目前下游客户验证顺利,达产预计对应6亿利润增量,羰基铁粉有望于6月投产。
4、公司目前已在稳定供应国防用途的原材料产品。羰基铁粉最早用于飞行器隐身用途,公司全资子公司争取在2023年取得相关资质的阶段性进展,未来争取产品进入地面、海上等市场更大的场景中。
声明:解析内容由公社人工采集整理自新闻、公告、研报等公开信息,团队辛苦编写,未经许可严禁转载。站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。