曼恩斯特泛半导体事业部总经理隆德清5年深耕半导体先进封装领域，专注于扇出型板级封

涂布模头是涂布技术应用核心载体，工艺属性强，不同应用场景下的结构、材料、精度等设计均有差异。作为深耕涂布技术研究及应用的科技型企业，公司将在纳米和微米量级的涂层工艺及装备能力持续创新，以先进的涂布工程应用能力助推新型材料的产业化应用。目前，公司正着力推进钙钛矿太阳能、面板显示、半导体先进封装等非锂电领域的涂布设备国产化，近期公司成功中标大尺寸的GW级钙钛矿涂布系统，涂布幅宽达2.4米。感谢您的关注

大基金三期的成立，可以进一步推动我国半导体行业的创新发展，加快关键技术的国产化进程，保障半导体产业供应链的安全与自主可控。基于涂布技术的平台型特征，通过材料科学、工艺技术及装备能力的长期探索与积淀，公司在半导体制造中晶圆涂胶及面板级扇出型封装的涂布环节均有所布局，目前公司正持续加大该领域的技术研发投入，同时积极推进下游应用企业及科研院校的合作交流

公司在锂电池领域的涂布模头技术已达国际先进水平，实现了进口替代。未来，公司将基于涂布技术的平台型特征，通过材料科学、工艺技术及装备能力的长期探索与积淀，积极推动钙钛矿太阳能、面板显示、半导体先进封装等领域的涂布设备国产化