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兴森科技:s腾核心标的
心无股
2025-03-12 10:06:27 广东
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  • 只看TA
    03-12 10:30 广东
    尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装核心原材料,公司会配合客户提高封装匹配度以提高芯片良率。感谢您的关注。
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  • 只看TA
    03-12 10:28 广东
    3. **应用场景与核心客户**
- **华为昇腾芯片**:兴森科技的ABF基板技术深度参与华为“鲲鹏CPU+昇腾GPU”算力战略,成为其核心供应商,
显著提升了昇腾芯片的良率和性能表现。
    (来自韭研公社APP)
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