天马新材——30CM低位MLCC上游
小韭菜来看看
2024-07-11 10:13:26 河南省
公司是高性能精细氧化铝粉专家，实现多领域国产替代公司20余年专注精细氧化铝粉体制备，先后在电子陶瓷基板用、电子玻璃用、单晶硅片研磨抛光用、高压电气绝缘件用精细氧化铝粉领域打破国外垄断，是国家级专精特新“小巨人”，制造业单项冠军示范企业
掌握核心Know-how，持续新品开发，5N高纯氧化铝项目取得突破实控人技术背景过硬，产学研合作深厚，联合清华大学申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化“项目获得科学进步二等级。7月公告具备高纯氧化铝的制备技术，5N产品技术参数对标日本进口同类，正在下游客户认证，一轮反馈良好
!!【核心看点】
①电子陶瓷用粉体:绑定三环集团(20年片阻基片全球市占率52%)，新切入九豪精密(全球市占率12%)，与浙江新纳(创业板在申报)、西电集团、郑州中瓷合作密切，消费电子复苏预期下，市场份额有望持续扩张
②高导热用粉体:新能源车、超算中心、人工智能、芯片封装等领域需求崛起，预计25年全球导热球铝市场规模54亿(GGII数据)，22~25年CAGR为28%。球铝制备壁垒高企，国内仅公司、百图高新、联瑞新材、凯盛科技、壹石通等具备量产能力。公司24年新扩5000吨产能释放业绩弹性
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