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NeverSayNever
2024-07-15 18:08:22
66666
@ytchan ^O^:
最新催化:台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,规划建立mini line(小量试产线)。 台积电(TSMC,全称台湾积体电路制造股份有限公司)是全球最大的半导体代工企业,它为全球的电子设备制造商提供芯片制造服务,包括苹果、高通等知名公司
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