销售额：Q2净营收为6735.1亿元台币，同比增长40.1%；净利润：Q2净利润为2478.5亿元台币，超出市场预期的2350亿元台币，同比增长36.3%；营业利润：Q2营业利润为2865.6亿元台币，预估2740亿元台币，同比增长42%；毛利率：Q2毛利率达53.2%，环比上升0.1个百分点，预期为52.6%，一季度预期为51%-53%。

台积电董事长兼总裁魏哲家在电话会上表示，目前对CoWoS封装技术的需求仍非常强劲，台积电正在持续扩产，预期在2025-2026年达到供需平衡。他还表示：“上次已经提到，今年CoWoS产能将至少翻一番，我们正在竭尽所能扩产。”

CoWoS是一种2.5维的整合生产技术，先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。这种技术通过将多个有源硅芯片（通常是逻辑和HBM堆栈）集成在无源硅中介层上，中介层充当顶部有源芯片的通信层，然后将内插器和有源硅连接到包含要放置在系统PCB上的I/O的基板上。CoWoS技术广泛应用于高性能计算、通信网络、图像处理以及汽车电子等相关领域。还被应用于制造英伟达GPU所需要的工艺流程中，具备高技术壁垒特点，目前需求较大。

A股Cowos概念股：

芯源微：公司在互动平台表示，公司生产销售的后道涂胶显影设备及单片式湿法设备可广泛应用于inF0、Cowos等封装工艺路线。

赛微电子：公司在互动平台表示，公司在研发实践中掌握CoWos封装技术，后续将结合商业需求运用于具体业务活动中。

通富微电：公司在互动平台表示，公司在chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的chiplet封装解决方案，现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力。

甬矽电子：先进封装占比接近100%，设计客户优质，稼动率已出现明显好转。此外，公司Bump产线加速推进。Bump、RDL、TSV工艺等是先进封装的前中道工艺需求，其中Bump能力的完善不仅能帮助公司实现一体化先进封装能力增加附加值，而且能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。

同兴达：旗下昆山同兴达芯片封测项目己处于小规模量产期，昆山同兴达与日月新半导体(昆山)有限公司(原“昆山日月光”)合作“芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目”，目前台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光。