1、主营业务：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

2、核心亮点：

（1）公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。

（2）公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。

（3）公司是20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用和65-45nm铜互连无应力抛光设备研发等中国02专项重大科研项目的主要课题单位。

3、行业概况：

（1）在全球清洗设备市场，日本公司占据主导地位，DNS占据40%以上的市场份额，此外，TEL、LAM 等也在行业占据了较高的市场份额，市场集中度较高。

（2）中国大陆半导体清洗设备企业发展较快，但国产化率仍然不高，目前中国大陆的清洗设备领域主要有盛美半导体、北方华创、芯源微、至纯科技等四家主要厂商，且专注的领域有所差异。

（3）盛美半导体和北方华创是国产清洗设备商的代表，2019年的全球份额分别为3%和1%，盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业。

4、可比公司：中微公司、北方华创、芯源微、长川科技。

5、数据一览：

（1）2018-2020年，营业收入分别是5.5亿元、7.57亿元、10.07亿元，复合增速35.2%；扣非净利润分别是7140.06万元、1.3亿元、9243.78万元，复合增速13.8%，毛利率分别为44.19%、45.14%、43.78%，发行价格85元/股，发行398.67PE，行业40.77PE,发行流通市值36.86亿，市值368.52亿。

（2）预计2021年1-9月归属于上市公司股东的净利润盈利:15,384.22万元至18,176.14万元,同比上年增长:25.6%至48.4%。

（公司招股意向书、海通证券）