题材驱动：华为全联接大会 2024 官宣将于 9 月 19 日~21 日在上海举行，以“共赢行业智能化”为主题。华为轮值董事长徐直军表示，本次大会将邀请思想领袖、商业精英、技术专家、合作伙伴、开发者等业界同仁，从战略、产业、生态等方面探讨如何通过智能化、数字化技术赋能千行万业，把握新机遇、共赢智能未来。

投资逻辑：华为海思作为华为旗下的芯片设计子公司，所涉及领域广泛，包括SoC芯片、人工智能、5G通信、路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理芯片等。其中麒麟芯片以其卓越的性能和先进的制程技术成为华为手机的核心驱动力，广泛应用于云计算、5G等领域的鳗鹏系列服务器芯片、人工智能领域的昇腾系列AI芯片、巴龙和天罡系列的5G通信芯片等都广受好评，成为市场上备受认可的芯片产品。