1、PCB厂HDI产能吃紧，订单已排到明年春节前后。11月30日盘前消息 PCB厂第三季高密度连结板 (HDI AnyLayer) 产能数满载延续到第四季，订单已排到明年春节前后，主要系OPPO、Vivo及小米等厂商对HDI板下单量明显高于去年同期，同时，苹果订单也相当旺盛。目前PCB厂健鼎 、华通 、柏承等HDI产能全被客户预定，高产能利用率状况将延续至明年2月春节前，而频率元件厂晶技产能也紧，第四季单月出货金额都将维持在10亿元以上的历史高档水准。晶技由于目前产能受限，市场追单力道强，明年大陆厂春节仍将维持与今年相同不休假持续生产。

2、鹏鼎控股，PCB 行业龙头，2017-2019年PCB行业产值全球第一，富士康间接控股，主营从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务，主要产品通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等，并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2017-2019年净利润为18.27亿、27.71亿和29.25，2020年净利润13.79亿元，同比去年增长-18.99%。 

3、FPC 行业龙头，深度绑定国际大客户，共同成长。公司主要从事消费电子用 FPC 及 PCB 的制造，自 2017 年开始已经连续 3 年稳坐全球 PCB 行业产值第一之位；同时公司深度绑定全球各大客户，在消费电子行业已经有着苹果、诺基亚、Google、华为等各大客户；同时公司积极拓展汽车电子领域，将其技术向全下游行业发展，实现未来成长的新动力。

4、受益消费电子行业后续复苏及增长，FPC 及 PCB 需求将随着出货量一同增长。自 2018 年起全球智能手机出货量受到了多方影响从而下降，但是随着2020 年 5G 建设的逐步推进以及 5G 带来的换机潮，虽然 2020 年收到疫情影响国盛证券预计整体智能手机出货或将下滑 10%~15%，但是整体来看我们预计该出货量将会在 2021 年实现恢复及增长。公司当前产品主要应用产品为消费电子，随着消费电子（含智能手机）出货量提升，对应的 PCB 及 FPC需求也将同步增长。

5、智能手机内部，FPC 价量齐升，鹏鼎控股或将深度受益。随着智能手机内部空间越发紧凑，对于具备着轻薄性质的 FPC 的需求持续的提高。我们看到无论是苹果系或安卓系产品中对于 FPC 的用量均在逐步提高；此外由于 5G信号的高频对于天线材料的提高，智能手机中对于 MPI 及 LCP 这类高价值量 FPC 的需求也在不断提高，进而带动消费电子智能手机的 FPC 价值量不断提高。鹏鼎控股作为 PCB 的行业龙头，国盛证券认为将会受益 FPC 的价量齐升以及出货量的复苏，深度受益。

6、虽然短期因大客户新机发布推迟近月收入承压，但新机销售优于预期，有望实现后续持续增长。公司逐月公告月度营收，可以看到 2020 年由于大客户5G 新机发布延迟后，对于公司 2020年8月至 2020 年 10 月的营收造成了同比的下滑；但是随着公司大客户在 2020 年 10 月发布新机后，市场销售反馈优于预期，官网及线下专卖店销售火爆造成断货，以及各大电商平台均出现溢价购机的现象，国盛证券认为在 2020 年 Q4 的 11 月及 12 月份将会迎来收入较好的同比增长，一定程度抵消公司在前几个月的收入同比下滑的影响。此外由于新机发布推迟的原因，国盛证券认为在历年上半年的淡季在 2021年将会形成淡季不淡的现象，拉动公司上半年的稼动率。 （部分资料来自于国盛证券研报）