2022年为国内半导体产业IC设备零部件及材料国产化加速元年!公司基于高纯溅射靶材业务稳固龙头地位,依托强大机加工能力,横向拓展IC设备精密零部件业务,广泛应用于PVD、CVD等半导体设备。受益国内IC设备厂商上游零部件国产化及晶圆厂耗材类零部件替代需求,第二曲线有望于2022年加速成长!
投资要点
溅射靶材国内龙头厂商,国产替代&产品升级加速
溅射靶材行业具有极高的客户认证壁垒与技术壁垒,美日公司长期垄断全球市场。随着溅射靶材和下游产业应用本土化程度的提高,国内溅射靶材行业企业迎来广阔的发展空间。公司作为深耕高纯溅射靶材多年的行业龙头,产品认可度高,新客户拓展顺利。今年公司多款产品已通过国内多家新设集成电路制造工厂验证,且在国际著名IDM存储芯片头部大厂首次实现量产交付;成功打破了美、日跨国公司的垄断格局,填补了我国电子材料行业的空白。随着下游产业逐渐向中国大陆迁移,公司市占率有望进一步提升。
前瞻布局半导体设备零部件,开启第二成长曲线
公司与国内多家机台厂商合作,凭借自身强大的机械加工能力,开发机台使用的金属零部件,在新的业务领域拓展产品线。公司开发的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备,在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。公司前瞻布局半导体核心零部件产业优势明显,2020年H1半导体精密零部件销售额已超过上年全年水平;同时,因半导体设备零部件国产化替代需求加快,公司作为行业的优先布局者有望持续扩大产品市场占有份额。
盈利预测及估值
稳健预计公司2021-2023营收分别为15.8/21.5/29.3亿元,同比增长35.62%/36.08%/36.28%;实现归母净利润1.49/2.42/3.72亿元,同比增长1.40%/61.99%/53.78%。对应EPS 0.66/1.06/1.64元。参考可比公司。我们给予公司2022年65X估值,对应市值157亿。2023年55X估值。对应市值205亿元。
风险提示
新产品开发不及预期;市场需求不及预期;零部件同业竞争风险;晶圆厂拓产不及预期