光通信芯片+华为+激光雷达+光芯片 1、2024年3月15日互动表示，公司的100GEML光通信芯片已形成小批量订单。 2、此前表示公司的100EML芯片可以应用在800G的光模块上。100EML已有订单和收入。公司在光通领域处于研发验证阶段，公司只服务华为，目前导入产品包括10G的EML、探测器APD，未来随3吋线产能资源转向光通信后，逐步导入多类产品。 3、网传（未证实）公司为华为自研192线激光雷达A点供应商，华为奇瑞智界S7将搭载192线激光雷达。 4、公司是哈勃投资企业，目前在激光雷达方案布局上定位发射模组内的及光芯片，方案为VCSEL，已经完成车规，AECQ等前期验证。硅光芯片是公司规划中第五增长曲线。公司布局的蓝光芯片可应用于激光直写光刻机领域。 5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。