亮点:中国IDM龙头,综合性半导体产品供应商。
公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域:
功率半导体&半导体化合物器件:包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、SiC器件等
功率驱动与控制系统:包括AC-DC(适用于各种拓扑的初/次侧控制器,及功率因数控制),DC-DC(PoE/PD/PSE, PoL, VRM/DrMOS, eFuse, PMIC)、LED驱动芯片(车用照明、通用照明、智能照明),IPM模块、栅驱动、隔离驱动、电机驱动芯片,SoC及MCU芯片(变频驱动、系统主控、人机接口),数字电源芯片(含快充) 等
MEMS传感器:包括消费级传感器(三轴加速度计、六轴IMU单元、骨传导加速度计),车用传感器(碰撞、IMU单元、震动检测传感器),心率、血氧、ALS/RGB/PS传感器,麦克风、温湿度、电流、MEMS微镜传感器等
ASIC产品:包括信号链(逻辑&电平转换、开关电路、放大器&比较器、隔离电路、接口),电源管理(线性稳压电路、双极DCDC稳压电路、双极PWM控制器、达林顿驱动电路、基准电路)等
光电产品:包括特色照明(植物照明、红外补光灯珠、陶瓷大功率灯珠),车用照明(前照灯、信号灯、内饰灯),高端光耦(高速光耦、驱动光耦、光继电器),显示屏芯片及模组(户内TOP灯珠、户外TOP灯珠、户内CHIP灯珠)等
主营业务收入
财务摘要 财务摘要(单季) 综上 营收结构与增长情况
集成电路:士兰微集成电路的营业收入为20.35亿元,较上年同期增长约29%。公司IPM(功能功率)模块、AC-DC(交流直流)电路、32位MCU(微控制单元)电路、快充电路等产品的出货量明显加快,其中IPM模块的营业收入达到14.13亿元,较上年同期增长约50%。这反映出公司在集成电路领域具有较强的市场竞争力和良好的发展前景。
分立器件:士兰微分立器件产品的营业收入为23.99亿元,较上年同期增长约4%。虽然分立器件整体微增,但较为高端的IGBT和碳化硅产品增长显著。2024年上半年,士兰微IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和SiC(碳化硅)(模块、器件)的营业收入已达到7.8 3亿元,较去年同期增长30%以上。
成本与费用分析
营业成本:士兰微在2024年上半年的营业成本为42.24亿元,同比增长24.52%。营业成本的快速增长可能与原材料价格波动、生产规模扩大以及人工成本上升等因素有关。
费用等成本:费用等成本为9.15亿元,同比增长23.96%。这可能与公司在研发、销售、管理等方面的投入增加有关。
产能建设与
SiC功率器件芯片生产线:士兰微正在加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至2024年中报期末,士兰明镓已形成月产6000片6吋SiC MOS芯片的生产能力,预计三季度末产能将达到9000片/月,年底产能将达到1.2万片/月。此外,公司还计划建设8英寸SiC功率器件产线,以进一步满足市场需求。
综上所述,士兰微在2024年上半年保持了稳健的发展态势,但在净利润方面仍面临一定压力。未来,随着公司在产能建设和技术创新方面的不断推进以及市场需求的持续增长,公司有望实现更好的业绩表现。