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NeiIHu
自学成才的老韭菜
2022-01-18 12:27:58
谢谢分享
@韭菜团子:
半导体封装+芯片 1、2016-2021 年光力通过收购半导体划片机发明者 LP 和划片机核心零部件空气主轴龙头 LPB,并控股全球第三大划片机公司以色列 ADT,进军半导体后道封测装备划片机领域,成为中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。 2、公司拟发行可转债募集资金不超过4亿元,在郑州航
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