风电股份301100-芯片半导体材料预期差
1、芯片半导体材料预期差
问
公司生产的三乙基铝产品可以应用于集成电路和芯片制造中吗？
答
您好投资者！三乙基铝可用作MOCVD工艺的原材料，在二极管、晶体管、集成电路生产中用于淀积铝膜，半导体制作中用作掺杂剂。感谢您的关注！
来自 深交所互动易
答复时间 2024-07-31 16:18:00

2、航空航天概念
问
公司产品下游是否可以应用到航天材料行业？具体是哪些产品？
答
您好投资者，我公司产品属于产业链中间环节，其下游产品可应用于航空航天领域！感谢您的关注！
来自 深交所互动易
答复时间 2024-07-30 16:22:27

3、军工概念

问
公司生产的三乙基铝是否可以用于火箭或者导弹的燃料？
答
您好投资者！三乙基铝可用于火箭及导弹燃料，感谢您的关注！
来自 深交所互动易
答复时间 2024-07-30 16:12:04

4、新材料三乙基铝唯一上市公司

问
三乙基铝用途广泛.公司是否是国内上市公司中唯一能生产三乙基铝的企业？
答
您好！我公司是目前A股上市公司中唯一的三乙基铝生产企业。感谢您的关注，谢谢！
来自 深交所互动易
答复时间 2024-01-30 15:41:44

5、PEEK高分子材料概念

问
董秘你好，贵公司有产品应用在peek材料抗氧化上吗？
答
您好，公司抗氧剂产品可用于PEEK的抗氧化，谢谢关注！
来自 深交所互动易
答复时间 2024-01-02 15:15:22