异动
登录注册
题材挖掘领先一步
2024-10-30 19:20:34
先进封装中的固晶机占比最大,目前只有新益昌在做,也只有它和华为明确在先进封装设备中全面合作(来自韭研公社APP)
@vincent26: 这两天华为概念继续发酵,如鸿蒙、华为算力(****铜连接、服务器等),而今天开始华为炒作开始扩散,其中底部线也开始蠢蠢欲动,主要就是来自于硬件端的华为先进封装设备(HBM)。因为目前后道先进封装设备中的文一科技(塑封机)已经打出空间,因此接下来资金将开始挖掘同样是先进封装设备中的华为(固晶机、贴片机
15 赞同-21 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.03
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 1
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据