先进封装+实控人回购+华为+低空经济 1、公司与昆山日月新合作先进封测项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试，目前产能爬坡顺利，初步预计进入中国大陆12寸显示驱动芯片封测行业规模前四。 2、2024年10月31日公告，公司实控人拟回购2.5亿至4亿元公司股份，约占总股本3.5%-6.2%。 3、公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。 4、公司表示摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域，公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商。 5、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。