AMC+重组预期+HDI（AI服务器）+PCB+航空航天 1、公司二股东拥有天津唯一金融资产牌。 2、惠州高盛达有上市需求，已在2023年3月完成股改，市场预期或有注入天津普林的可能性。 3、AI服务器或推动HDI用量。公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。 4、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。 5、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。