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Hanson328
2024-11-10 20:25:44
大股东注入HBM芯片封装+10亿元化债合作协议,预期10倍空间
@美索不达米亚:
明日市场最主要还是两条主线,一个当前是市场热炒的资产注入,并购重组题材,另一个就是化债,因为今日盘后外媒披露了中国人大考虑在11月8日批准总额高达10万亿的化债规模,结合以上两点,找到了一只具备资产注入预期+化债的一元股,山子高科:大股东必须注入国内最强HBM芯片封装保壳+浙商资管10亿元化债合作协
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