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逻辑思考
下海干活的散户
2024-11-22 09:47:58
赛伍技术603212:HW技术3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微(来自韭研公社APP)
@故乡的牛: 多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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