卫星通信+无人机+集成电路芯片 1、公司是国内卫星通信领域射频、电源和ADC/DAC芯片核心供应商。2024年11月18日投资者活动记录，公司研发的收发及高速高精度ADC/DAC芯片、DBF芯片主要用在星载端，公司产品可以大幅降低数字相控阵系统的功耗、成本和体积，可大规模应用于低轨商业卫星产业中，现在部分产品已完成测试并已给客户送样，预计今年底或明年初可以开始形成收入。 2、公司的GMMH12XX微系统系列产品可以应用于无人机综合电子系统，目前尚未量产。 3、公司可实现4nm手机芯片封装以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。 4、公司是国内少数能够在军用领域提供终端射频前端芯片、 射频收发芯片等产品整体解决方案及技术服务的企业之一。