下游大幅扩产，明年下半年起供不应求？这家公司7月开始投产，已迅速通过近三十家客户批量验证
海外巨头已相继敲响警钟，该产品或于明年下半年起供不应求。这家公司在这些环节已基本实现设备的全覆盖。
SEMI（国际半导体产业协会）最新报告显示，今年全球半导体硅片出货面积将创下新高，达到140亿平方英寸，同比增长13.9%。未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。 
 根据WSTS、CSIA数据，2010-2020年全球、内地半导体市场规模年复合增长率分别为4%、20%，带动半导体制造产能向内地转移。根据IC Insight预测，2022年内地硅晶圆产能将达410万片/月，占全球产能的17%，2018-2022年年复合增长率为14%。据统计，明年底全球共将新增29座晶圆厂，产能开出后有望支撑硅片需求维持高水平。从资本支出来看，2019-2020年间，各家大厂资本支出数据较为平稳，鲜见大规模扩产动作。因此，日本瑞穗银行产业研究部日前警告，12寸硅片产能增速不足，明年或将导致半导体生产面临瓶颈。近期，信越化学、台胜科、胜高 (SUMCO)已相继敲响警钟，预计最快明年下半年、最迟2023年起，大尺寸半导体硅片就将供不应求。财信证券表示，半导体行业持续景气驱动上游大硅片需求大幅提升，同时国内企业市场占有率极低，在此背景下国产硅片制造设备厂商将迎来发展良机。 
 A股上市公司中，晶盛机电在8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已基本实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶设备及部分加工设备也已实现批量销售。民德电子参股子公司晶睿电子自今年7月开始投产，已迅速通过近三十家客户批量验证，晶睿电子8月产销1万多片，9月产销4万多片，预计12月达到10万片/月产能，目前产品处于供不应求的状态。 扬杰科技是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业。