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华为***C低位挖掘,三倍空间。
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2025-02-12 11:14:28 北京市
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02-12 21:18 安徽省
唯特偶:获H 深度扶持的材料供应商,研发的低温无铅锡膏等多种产品通过华为认证,已进入小批量试产阶段,2024 年放量,主供 昇腾 GPU 和鲲鹏 CPU 的载板锡料,微电子材料可用于 HBM 芯片相关连接,服务器产品供货戴尔、HW、超微、新华三等,属小市值低位 910C概念股。
唯特偶的微电子材料可以用于HBM芯片堆叠和高速串行连接。
当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接,锡膏更容易实现连续作业,生产效率高。目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶。唯特偶处于市场垄断地位。
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02-12 19:15 北京市
不要一叶障目觉得焊接不是高科技。
微电子焊接需要比普通焊接更加应对手机、服务器等电子产品的持续高热量,同时还要求导热、导电、低电阻、润湿性。
还要满足高频及高速信号的传输,不夸张的说,链接点位的性能可以直接决定什么高速铜链接之类主线路的整体性能。
目前A股仅此一家,主要客户包括华为、比亚迪等各种厂商,不可替代性很强。公司有各种相关发明专利。
国产化只有4%,市场空间极大。
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02-12 12:03 北京市
Deepseek算力高位继续上涨,中位调整,20cm低位补涨逻辑,启动就是连续一字上升。
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