1. 目前厂商排产情况10月环比持平甚至好于9月。

2. 当前满足率60~70%，缺芯影响还比较明显，9月底限电也有点影响.

3. 明年满足率能够提到80~90%（对应的需求量高于2019年）。现在厂商库存低，有补库需求，预计明年年中能够完成补库。

4. 马来西亚封测环节产能基本恢复满产，现在主要是晶圆环节，产能是短板。

5. 芯片厂商紧缺情况排序：1）意法半导体；2）村田电容（德系用得多一些，有些厂商不缺，非行业整体情况，影响较小）；3）瑞萨；4）之后德州仪器等。

6. 限电影响：冲击在9月底，主要是没有及时通知。之后影响较小：1）提前通知厂商可以备货；2）目前整体产能利用率不高，容易追加量。

7. 长期维度：车用芯片制程会提升。台积电等综合厂商车用芯片产能扩张意愿不强（担心需求回落，以及制程迭代），但博世、意法半导自己有晶圆厂，已经表述要扩产。

机构摸排的数据：
长安：26，环比30%
长城：14-15，可能12-13可能性比较大，环比20-30%
广汽：环比25%的保守目标
比亚迪：预计环比20+%