碳化硅专家交流电话会纪要
Ÿ 功率半导体里的细分领域,碳化硅的导电性能、耐高温性能、开关频率等优于硅基,但是料材少且生长方法复杂,所以价格也更高。Ÿ 最早的商业化始于2001年碳化硅二极管,符合功率半导体里新的产品要20年的发展时间,所以认为碳化硅行业已达爆发期。A:完全替代的关系。碳化硅应用于OBC、DCDC、逆变器(150kW以上)。不同车型情况不同,两种方式都有,主要根据定价,未来会有越来越多的B级以上车用碳化硅。A:IGBT换成碳化硅可以提高3-8%的逆变器效率(原材料优势3%、结构优势8%)。经济性上,碳化硅模块整体来算是省钱的。多花了5%的钱,效率也提升了5%。A:和CREE签了3-5亿美元的长约。有两款碳化硅模块,水平还不错,量也不少,全球排到第五,是第二家做进特斯拉供应链的碳化硅企业。CREE的组织架构:射频、CREE Material、CREE Device三大部门。Material生意非常好,订单至少排到明年。Device上车芯片做到3.5代,稍微弱于罗姆、英飞凌。器件很受欢迎,大众、福特的量大。A:ST自己的器件在外面很难买得到,给特斯拉供的量很大,今年可能double。CREE并没有做得更好,主要是市场上缺货。Q:从Device来看,ST、英飞凌、罗姆、CREE等怎么排名?A:从销售额来看,ST最大,去年约14亿美元。ST是第一梯队;英飞凌、罗姆、CREE是第二梯队。A:(1)衬底:国内质量和良率差一些,缺陷密度CREE200多,国产龙头500-600,新进企业1000多。(2)外延:一家公司做的还行,其他都还在起步阶段。(3)器件:国内一家上市,一家没上市,工业领域有一定1-2亿销售规模。(4)汽车芯片:OBC、DCDC也有用国产。(5)模块:封装公司采购进口芯片封装成模块,还在起步阶段。A:国内二极管最好的公司差不多能做到CREE第五代的水平,CREE第六代采用新的金属工艺,国内企业还没突破。电能密度差于国外,可以做到CREE C2-3,达不到C3.5。A:专家所在公司规划两年之内做到CREE C3的水平,C3.5也许要3-4年。Q:CREE 16毫欧-100安的产品市场价格?2-3年后的价格趋势?A:平均60-70%,即使是大厂,波动范围也比较大。一方面因为批次,一方面因为上车芯片要做PGD,会影响良率。A:有好多种,有16、17毫欧,4*7做到11、10毫欧,5*5做到11毫欧。平面型差于凹槽型。
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