近日，半导体产业成为了市场的焦点。台海局势的不确定性，美国《芯片和科学法案》的影响，都进一步提升了中国大陆半导体产业国产替代的迫切性，尤其在国防军工、航空航天、高端制造等有战略意义的领域，突破芯片“卡脖子”变得刻不容缓。


一项业内称为Chiplet的技术火速出圈，在国产芯片破局方面被寄予厚望。证通社独家采访了数位资深半导体业内人士，就Chiplet的概念、起源、现状，以及对国内半导体产业的意义进行了探讨。

Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是一种先进封装技术。

Chiplet跟传统SoC( System on a Chip) 方案完全不同。传统SoC路线下，处理器、存储器、信号、电路模块全部集成到一个芯片上。而Chiplet是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die（裸片），通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片。

Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展。
载板赛道护城河深，国内玩家较少，国产化率仅4%。目前国内仅有少数几家公司满足可以量产BT类载板且具有稳定客源，ABF载板产能更为稀缺国内仅兴森科技、深南电路、珠海越亚展开布局。随着PC、服务器、5G基站对高算力IC需求的增长，ABF载板的持续供不应求。

兴森科技：已成为三星正式供应商，公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能，ABF载板是公司未来的战略方向，公司ABF载板业务目前正处于组建团队阶段。

兴森科技：当前2w平方米/月满产，珠海兴科一期建设4.5w平方米/月，23年3月投产1.5w平方米/月；珠海兴科两期项目合计新增8w平方米/月，满产产值预计30亿+；22年6月公告建设200万颗/月FC-BGA产线，进展有望超预期。