事件：8月15日，公司发布2022年半年报，上半年实现营收7.2亿元，同比+144%；实现归母净利润1.86亿元，同比+163%。

新签订单20亿元同比翻倍，持续验证半导体设备高景气。2022年上半年，公司实现营收7.2亿元，同比+144%，主要受益于下游晶圆厂扩产带来旺盛半导体设备需求，公司在手订单充沛，产品逐步按计划交付兑现所致。订单角度看，公司上半年新签订单数额达20.19亿元，同比增长133%。尽管下游消费终端需求疲软，但汽车、工业等的结构性紧缺依然存在，叠加国产替代逻辑，下游晶圆厂扩产依旧按计划推进，公司订单翻倍增长也同样验证半导体设备领域依旧维持极强高景气度。

22H1扣非净利率20%，盈利能力大幅+6pcts。业绩方面，公司22H1实现归母净利润1.86亿元，同比+163%；其中非经常性损益4188万元，主要构成为3862万元的计入当期损益的政府补贴；因此，公司22H1实现扣非后归母净利润1.44亿元，同比+315.9%，增长更为明显，对应22H1扣非净利率近20%，相较2021年全年14%的扣非净利率大幅提升近6pcts，其中22H1销售毛利率47%，相较2021年提升近2.3pcts。

持续推进CMP设备工艺升级，布局进入封装/硅片/三代半市场。存储、逻辑产线方面，公司先进制程3D NAND CMP和先进制程DRAM CMP均已实现产线量产，14nm逻辑芯片用CMP也处于开发阶段；先进封装、大硅片领域，公司CMP设备已发往客户大生产线；三代半方面，公司设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用。

减薄机等新产品推进顺利，拓宽长期成长空间。公司新布局的12英寸减薄抛光一体机填补了3D IC领域的空白，在客户端验证顺利；针对封装领域的12英寸超精密减薄机也按计划顺利推进。此外，公司满足湿法设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。晶圆再生业务产能已达50K/月，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。

盈利预测：我们预计公司2022-2024年营业收入16.9/27.7/35.9亿元，归母净利润4.0/6.4/8.5亿元，给予“推荐”评级。

风险提示：（1）零部件供应短缺风险；（2）晶圆厂扩产不及预期风险；（3）产品研发及产业化应用不及预期风险。