异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
b老师
2022-10-27 21:15:13
正宗标的
@主教练:
半导体的终极形态,3D封装提升超百倍!半导体的3D封装,堪比光伏的HJT+钙钛矿 先进封装联盟今日成立,这是一个标志性的事件就类似x86的联盟、光刻机的联盟,这些至今仍影响深远。 美商超微(AMD)與晶圓代工廠台積電密切合作,開發三維(3D )
67 赞同-54 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.03
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金