Q1-Q3收入实现2.7亿，季度收入逐渐增加。公司目前整体产能在进行转换，导电型衬底收入超过半绝缘，Q1-Q3实现导电收入1.1亿，导电产品毛利率是负的。公司费用承压，今年年末增长150人，其中90人是上海临港工厂增加人数。销售费用在Q1送样比较多，同时公司研发投入非常多,做8寸导电研发也有，公司在达沃斯论坛中公告公司8寸的研发结果，参数与CREE和罗姆产品接近。公司产品净利润-1.1亿左右。从经营角度来看，公司导电产品基本在预期内，这块业务的爬坡还是很快的，最重要是明年临港工厂也会比较快的爬升。
Q&A：
Q 想请公司简单介绍一下，今年Q3季度公司半绝缘、宝石、导电型衬底的业务占比，产品的价格变化情况以及下游领域目前的需求变化情况？
A 量化的东西不太好讲。公司21年底衬底收入98%都是半绝缘，今年第一季度比例还是比较低的，从第二季度开始，导电爬坡非常快，到第三季度能占比到40-50%左右，第三季度占比已经超过半绝缘衬底的收入。公司长晶炉大概有720台，正经用的525台，其中200-300导电型，100是半绝缘，80多是准备搬到上海。一方面设备增加是导电型产能增加，导电型良率提升也是比较快的，因此很难说这个比例是多少。
Q 毛利率情况，宝石和半绝缘降价？
A 公司毛利下滑最大原因是导电衬底销售收入占比比较多，导电本身产能在爬坡，导电毛利是比较低的，毛利基本是负的，半绝缘毛利在20%。最大的导电衬底交付是临港那边。
Q 请公司领导更新一下公司上海临港工厂的建设进度和排产预期变化情况?
A：临港情况，在建工程方面转固还是比较快的。本来预期是年初排产。预期在3月开始排产。
Q 公司新客户的验证情况，还有未来的利润拐点的时间周期？
A 整体还是向好的，产品的良率也在不断提升。第四季度还是明年一二季度，好的是技术提升很快，明年新工厂的折旧还是很快的，成本压力还是很大的。包括折旧层面，整个厂房的折旧也会不断摊过去。从客户验证来看，年底到年初还是比较快的，基本上都能验证成功，不断测试和验证不断成功，甚至超过预期，下游客户不断涌进来。
Q 公司产品参数和海外相比接近，这个参数指标是哪些变量啊
A 导电型参数：大概10-20个参数和海外厂商相比接近。公司的具体标准还是范围参数，是具体区域内的一个变化，很多产品有很多差别，BPD、微管密度小于0.1或者0.01，还是看具体客户需求。半绝缘产品和导电产品基本是重叠的，因此公司还是比较好的。
Q后面济南和济宁的产能规划？
A 公司Q1-Q3一直爬坡，6800万、9000万、1.1亿不断爬升，今年还是比较难指望上海临港。明年春节虽然会延误，但是整体还是会比较好的，未来公司上海这边还是导电为主，济南这边是半绝缘为主。
Q 产品价格？
A 基本和海外价格锁定，不到1000美金，会受汇率影响。
Q BPD和单炉生产量？
A 良率爬升很快，基本不披露良率，去年年报披露75%衬底良率、60%晶棒良率。公司晶棒产出片数也是很快的，因此公司对成本降低和产能爬坡还是很看好的。
Q 设备交付影响？今年设备交付情况？
A Wolfspeed设备交付影响比较大，但是这块是器件领域，不是衬底领域。陆续的，还是明年1季度末设备全部交付完，还会有疫情风险等。预期H1开始全产能，然后开始速度爬，迅速爬产。
Q 临港产能的规划？
A 临港未来产能最终多少还是取决于未来需求，最终还是取决于需求。临港30万片肯定不止。
Q 半绝缘收入少了原因？
A 过去5G通讯市场收入比较多，但是受政治等因素的影响还是比较大的。公司同事也找了欧洲的团队，看看海外市场需求变化。
Q LTA协议是考虑美元还是其他货币？
Q 海外客户23年开始爬坡和新建工厂？海外扩产对公司的产品影响。
A WOLFSPEED只做8寸，而且是有价无市，2-3W片一片，Wolfspeed签的LTA基本是和客户需求一样的。
Q 认证周期？
Q 公司外延海外送样？
A 海外客户非常多，公司去年海外占比20%。导电型最大市场在中国，但是电力电子器件依然被欧美公司垄断比较多，器件还是欧美多。公司未来没有远期规划。
Q 毛利率？
A 现在导电还是负的，未来很快持平并回正（公司不讲数字），导电未来成本会进一步下降，临港这边产能扩张这边节奏还是很快的，现在很难去讲量化的数字，公司预计明年能Fillfull订单数。
Q 公司对半绝缘的产品规划？
A 公司认为半绝缘非常好，很有市场。国内还是以4寸半绝缘为主，未来往6寸做还是很有规模效应的。半绝缘还是以6寸为主要研发。现在公司有100台研发的炉子，8寸也有在做。也在做液相法的技术。
Q 明后年济南这边的分配情况？看后年如果有半绝缘市场需求，是否还会有产能转换周期？
A 会有，公司也有半绝缘的库存。半绝缘的库存也在增加。
Q 毛利率问题？导电型价格波动？
Q 今年3季度固定资产没有变化很多？什么愿意导致这么快速的毛利下降？
A 产能爬坡过程中，碳化硅的晶圆增长导入过程中是要不断分摊,敏感度高的还是良率问题。
Q 导电产品包括竞争对手，产品缺陷型不同会有不同分级，缺陷率高适合二极管，公司的导电产品未来做产品？
A ： 公司的产品等级叫做P级，公司的产品做MOS也可以，SBD也可以，公司产品的范围是可以做MOS。公司产品为做Charge和inventor都是可以的，需求是不一样的。但是最终产品还是和芯片有关系的，在碳化硅衬底长一层外延。
Q 冷切割技术？
