台积电宣布，成立开放创新平台（OIP）3D Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、SK海力士、日月光、Arm、西门子、新思科技等。

联盟成员能够及早取得台积电3DFabric技术，并与台积电同步开发及优化解决方案，及早获得从EDA及IP到DCA/VCA、存储、委外封装测试（OSAT）、基板及测试的解决方案及服务。

台积电的3D Fabric技术属于先进封装技术，包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。

值得注意的是，以2.5D、3D封装为代表的先进封装技术，与Chiplet虽分属两个概念，却有着千丝万缕的关系——以先进封装技术堆叠多个裸片/芯粒（Chiplet），最终可构成3D IC。

光大证券也指出，先进封装是将Chiplet真正结合在一起的关键。

台积电总裁魏哲家此前曾在2022技术论坛上提出“半导体产业的三大改变”，其中之一便是3D IC的突破——由于电晶体密度提升已不足以满足效能升级，3D IC应运而生。

实际上，3D IC设计的复杂性较高，除了传统的2D系统单芯片设计之外，设计人员还需处理许多3D封装整合架构及不同的EDA 3D设计语言。

单从封装环节来说，Chiplet虽然避免了超大尺寸die，但其也意味着超大尺寸封装，同时，Chiplet高度融合晶圆后道工艺，更在封装方面带来极限技术挑战——封装加工精度和难度进一步加大、工艺窗口进一步变窄、通用设备比例降低、设备升级需求大等。

这些问题，都离不开先进封装技术的加持。目前头部IDM 厂商、晶圆代工厂及封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术，以抢占这块市场——

台积电于2022年开始生产系统整合芯片，拥有全球首座全自动化3D Fabric晶圆厂，其整合了先进测试、系统整合芯片及InFO操作；

AMD已展示3DFabric技术及系统整合芯片在晶圆解决方案上的应用，拥有三倍的三级快取记忆体尺寸大小，大幅提升数据中心中央处理器EPYCTM性能；

联电本月也宣布，将与EDA巨头西门子携手，为客户提供芯片-晶圆（C2W）、晶圆-晶圆（W2W）键合所需的3D IC规划、组装验证和寄生参数提取工作流。

而凭借着打破摩尔定律的技术愿景，3D IC相关概念已然“破圈”，在A股市场上甚至还催生了“Chiplet板块”。

但事实上，很多Chiplet概念股，也是先进封装相关公司。例如：

通富微电已为AMD大规模量产Chiplet产品，同时已可以为客户提供多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装解决方案；

华天科技已掌握新型高密度集成电路封装核心技术，3D eSinC产品、Mini SDP等均实现量产；

长电科技掌握多种先进封装技术（SiP、WL-CSP、FC、eWLB等），子公司星科金朋与客户共同开发了基于高密度Fanout封装技术的2.5DfcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3DSoC的fcBGA；

大港股份主营业务也包括集成电路封装测试。

咨询机构Yole数据显示，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约119亿美元，同年先进封装市场体量约27.4亿美元，预测到2027年将实现19%的复合年化增长率，届时先进封装市场体量将达每年78.7亿美元