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被风吹拂的蛋蛋
2025-03-19 00:44:30
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英伟达GTC大会最大预期差方向 技术需求驱动:AI算力升级与散热革命 功耗激增与液冷必要性:英伟达GB300 AI芯片基于新一代Blackwell Ultra架构,性能显著提升的同时,单机柜热设计功耗(TDP)高达70-140kW(如NVL36/NVL72整机柜),远超传统风冷散热能力液冷技
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