国盛证券分析师宋嘉吉在研报中表示，随着AIGC内容愈发丰富，从文字发展到视频、虚拟场景，相较于采用云生成然后发送到端的形式，边缘计算有助于减少网络带宽成本和时延。同时，边缘算力具有安全、隐私等优势，符合未来AIGC时代，对于AI创作所有权和隐私权的要求。

智能模组指融入了算力或通用处理芯片的通讯模组，支持5G/4G/3G/2G的广域网接入之外，软件层面还预置Android、HarmonyOS等复杂的操作系统并支持运行AI算法，具备开放安全的软件环境，硬件上内置集成了CPU、GPU等算力芯片，支持GNSS、Wi-Fi 4/5/6、BT/BLE，算力更强，集成度高，拥有丰富接口，可扩展复杂外设。

2021年智能模组渗透率约3.75%，根据ABI Research数据预测，到2024年，全球智能模组合计出货量有望突破3200万片，对应市场规模约7.2 亿美金。其中高端智能模组应用迅速增加，2020-2024年出货量复合年均增长率达到150%，有望突破800万片，市场规模超过4亿美金。

上市公司中，美格智能(002881)深耕智能模组产品研发，智能模组出货量居于行业前列，并于行业内首家推出5G智能模组，目前已经形成了完整的智能模组产品序列，其中基于5G SOC芯片平台的YUV Camera定制开发技术为行业内独家研发并应用于智能网联车领域，具备较强的技术领先性。2012年公司与高通建立合作关系，长期与高通进行芯片开发合作，芯片供应稳定。