本资料来源于公司公告，相关新闻，机构公开研究报告以及社交媒体网络等，对文中提到的行业及个股不构成投资建议，图文如有侵权或违反信批请后台留言联系删除。本文内容分为内容提要、问答环节和总结点评三部分。
一、内容提要：
1） 硅光技术趋势确定：订单角度来看，50G以后硅光方案开始起步，到400G和800G，硅光方案比例逐步增加，国外比例更高。
2） 公司在硅光领域优势明显：Fi­c­o­n­t­ec在硅光领域市占率超50%，硅光方案的耦合设备中80%-90%都是公司的设备。
3） 光模块设备价值量：一百万套耦合设备价值大概在4个亿，全部加在一起大概是12亿。
4） 公司今年订单销售额增速预计大于60%：Q1情况：目前订单Q1销售额同比增速超过60%（光模块领域的销售额增加在20%-25%），目前在手订单中光模块订单比例是55%-60%。在国内销售额增长比例更大，但在绝对值上没有国外大。全年情况：从需求来看，下半年的订单增速可能会比上半年更快，今年比去年增速会大于60%，大概率会高蛮多，其他的增量在车载的se­n­s­i­ng领域。
5） 收购不存在障碍：收购后fi­c­o­n­t­ec是独立主体运营，开始做标准化产品，交付时间缩短，并有大平台赋能来获得更大的订单。
6） 交付时间缩短：交付时间从之前的6-8个月，现在一些硅光设备3-4个月就可以交付。
二、问答环节
Q：今年光模块设备业务订单情况？客户结构？A：订单情况：新增订单超90%都是800G相关设备，包括耦合和贴装设备，800G去年年底小批量交付，今年年底到明年年初需求会增加比较快。今年第一季度销售额大概增加了60%，光模块领域的销售额增在20%-25%。800G组装技术路线来看，全硅光方案方面，博通、in­t­el等客户都采用的是纯硅光方案；国内因为芯片限制，方案采用硅光辅助为主，还是传统方案。国内的旭创、华工、新易盛等客户也带来了新的组装需求，公司正在帮助他们做低速光模块的改造。在国内销售额增长比例更大，但在绝对值上没有国外大。从需求来看，下半年的订单增速可能会比上半年更快。客户情况：客户包括海外大、中客户。
Q：公司的贴片设备是不是除了光模块，还可以用于半导体封装？
A：公司贴装以后的精度可以做到0.5微米，半导体是0.7微米，技术角度来看，做半导体贴装没有问题。光模块对设备精度更高，半导体是电连接，所以对精度要求没有那么高，不用耦合光路，20年前半导体20微米，现在是5、7微米。
Q：现在公司有在拓展半导体领域的客户吗？
A：从交付角度来讲，目前还没有进入到完全半导体封装的领域。但是和台湾的半导体封装厂商在做一些合作的项目，这些项目会给公司带来新的机会，是在电的封装方面。目前没有和大陆的半导体封装厂商接触，因为半导体是一个成熟的市场，要交付标准化设备，不能交付定制设备。
Q：fi­c­o­n­t­ec在手订单多少？光模块订单是多少？拿到订单后多久交付？
A：光模块订单比例是55%-60%。之前光模块有很多定制化的东西，现在公司做了很多标准化的改进，交付时间从之前的6-8个月，现在一些硅光设备3-4个月就可以交付。
Q：光模块设备的价值量？
A：一百万套耦合设备价值大概在4个亿，全部加在一起大概是12亿。
Q：公司可以提供全平台设备？
A：是的。
Q：光模块设备市场格局？市占率？竞争对手？A：公司主要做的是硅光方向，硅光方向公司市占率超过一半。
Q：800G光模块是用公司的设备吗？
A：要看技术路线，硅光方案一定会用到公司的设备，传统方案可能会用到部分公司的设备。硅光方案中，耦合80%-90%都是公司设备。
Q：光模块设备公司今年和明年的需求增长是多少？
A：目前来看，今年比去年增速会大于60%，大概率会高蛮多。
Q：光模块设备的利润率？
A：财报口径要等披露。
Q：为什么fi­c­o­n­t­ec披露的利润只有几百万？
A：第一是订单口径，订单保持的还不错，受到疫情和俄乌战争等因素影响，交付周期拉长了；第二是财报口径，财报口径可能和订单口径不太一致。差异原因是财报口径是要订单确认交付后才能确认收入，有时点上的差异，交付周期影响了财报口径，导致财报口径失真，不能反应订单口径。
Q：为什么期间一直没有完成收购？
A：海外收购在2020年5月已经完成了，因为疫情等因素影响了后续收购进度，再去启动会更审慎，会从全局考虑。没有阻碍的原因，有特定的工作流程，具体时间要等待公告披露。
Q：公司增资1.2亿元是用于什么？
A：收购fi­c­o­n­t­ec少数股权。
Q：收购后fi­c­o­n­t­ec的管理权和人员安排？
A：1）独立主体运营：收购过程是从19年开始的，fi­c­o­n­t­ec目前还是作为独立主体运营。2）开始做标准化产品：启动收购后的变化是罗博特科给到了很多建议，fi­c­o­n­t­ec是技术非常好的公司，但规模比较小，以前集中在光领域，产品是定制化的，从罗博特科学到了很多标准化的经验，fi­c­o­n­t­ec也逐渐开始做标准化产品。3）交付时间缩短：项目管理方面，以前是单ca­se做定制化产品，现在变成标准化产品的平台。管理架构方面，也更标准化了，这样会让交付时间缩短。4）大平台赋能：举例来看，在汽车领域，fi­c­o­n­t­ec有了更大的平台，拿到了一个很大的订单。
Q：硅光路线是一个趋势吗？订单角度来看呢？
A：硅光路线一定是个趋势，半导体也是从分离到集成到超大规模集成，都是从历史经验来看的。订单来看，50G以后硅光方案多起来了，到400G和800G，硅光方案比例逐步增加，国外比例更高。
Q：fi­c­o­n­t­ec在车载、激光雷达等领域的技术优势和订单需求情况？
A：激光雷达技术路线来看，从半固态化向全固态化发展，会带来新的技术路线，对组装要求带来新的挑战，这和以前在光模块组装方面的挑战已经遇到过了，所以公司在这方面如车载的ca­m­e­ra和se­n­s­i­ng方面完全可以提供成熟的方案。订单来看，整个se­n­s­i­ng领域的订单增加很快，很明显。
Q：单套设备的价值量？
A：不同工艺环节都需要不同设备，这里有产线匹配，单台来做的价值量会更大。组装大的需求方在北美，in­t­el、mi­c­r­o­s­o­ft、go­o­g­le很多的代工厂在亚洲，亚洲代工厂技术能力有限，所以需要产线获得更快的速度和更低的成本。
Q：如果设备需求量很大，公司交付能力有问题吗？
A：公司现在是标准化平台，在光模块组装方面做了很多设计上的优化，需要定制的部分越来越少，在同等资源情况下交付能力比以前提升很多。
Q：除了光模块外，其他订单增长较大的领域有哪些？
A：主要是在se­n­s­i­ng的方面，可以和一些非常大的客户合作。
Q：半导体设备厂商有没有可能参与光模块设备的竞争？
A：不太可能，因为低阶技术很难参与高阶技术的领域。
三、路演总结及点评：
1. Fi­c­o­n­T­ec所处光模块设备领域，因为下游标准缺失，各家光模块厂商设计方案都不一致，是一个高度定制化的行业。所以公司前期主要聚焦高端，参与头部光模块客户的技术预演为其定制设备，设计、交付周期长且限制规模增长。罗博特科收购后，给到Fi­c­o­n­T­ec整线及自动化相关经验，帮助公司的设备形成平台化产品，并进一步引导公司从之前小而美的项目制向产品制转变，促进公司规模化管理能力的提升。同时平台标准化后大幅节省设计、原材料采购时间，极大提升了公司交付能力。从收购后罗博特科与Fi­c­o­n­T­ec的协同情况看，母公司将整线、自动化和管理经验进行了赋能，帮助Fi­c­o­n­T­ec从技术领先的公司向更规范化运营的方向进行提升，收购整合情况超出预期，并且Fi­c­o­n­T­ec接到了原先不具备承接能力的汽车领域大单，也验证了双方协同提升的效果；
2. 800G硅光光模块设备价值量大超预期，100万只800G硅光模块整线设备价值量约为12亿，按照市场中性预估24年需求400-500万只，乐观预估800-1000万只，市场规模分别为54亿/110亿，公司市占率超过一半，可预估订单规模30-50亿量级；光模块广泛应用于电信及数通市场，根据应用场景及传输距离的区别，以及公司沟通提到的高端光芯片受美法案制约供给的问题（国内光芯片仅在25G以下低速率突破，50G以上尚未突破），国内目前普遍采用非硅光方案，但是考虑到此轮光模块需求主要由AI算力需求而爆发且主要用于服务器集群中数据传输，超400G在短距场景下，硅光模块具备低成本优势，料国内主流光模块厂商在海外订单催化下，会大幅将产品切换至硅光方案（否则丧失或降低成本优势），短期需求爆发叠加前期未做技术方案充分储备，对光模块设备的需求情况，蕴含着极大的认知预期差；
3. ch­i­p­l­et封装领域：公司原有业务属于光电混合封装，光路需要耦合对应设备精度要求更高，而半导体封装仅为电连接，精度要求没有那么高。近几年随着先进封装需求的涌现（高算力GPU等），对于设备精度要求逐步提升，从产业调研了解，相关先进封装公司已经注意到Fi­c­o­n­T­ec在设备领域的技术优势，有潜在的设备需求。从公司沟通情况了解，因为半导体设备是完全标准设备领域，需要进行大量软件、接口、标准的匹配，再进行规模化量产供货，公司之前规模较小，虽然技术能力领先，受限于其他能力较弱所以未进入这一领域，但是目前与台湾地区台积电、日月光等先进封装厂在进行一些项目合作，与产业调研交叉验证情况匹配。与面板、光伏新能源等泛半导体行业不同的是，公司的光电混合连接领先于半导体的电连接（精度要求更高，技术难度更大），随着公司设备平台化、管理产品化、经营规模化后，进入半导体封装相当于降维打击，不仅技术和设备有潜在的巨大市场空间，并且可以极大提升估值（半导体估值与光伏、自动化设备估值差）。
以上，收购赋能表现优异，光模块设备价值量及需求量大超预期，技术优势叠加规模化经营有助于公司进入空间更大的半导体行业，短期有催化，中长期具备良好的成长性，建议进行重点配置和跟踪。市值催化节点：顺利并表Fi­c­o­n­T­ec；光模块设备订单超预期兑现。风险：国内股权收购进度不及预期。$中际旭创(SZ300308)$$罗博特科(SZ300757)$