启动跟随
2023-07-31 20:38:58
本身处于低位，挖一个逻辑，顺势补补涨。
@默然：
【消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC】据业界消息称，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。台积电SoIC是业界第一个高密度3D堆叠技术，透过Ch
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