MiniLED 产业链详细分析

MiniLED技术在2021年迎来商用元年，并有望在未来几年有望催生一系列投资机会，将对LED行业和半导体显示行业格局产生深远影响。

        4月，苹果在全球开发者大会上推出了搭载Mini LED技术的新一代iPad Pro。三个月后，三星和华为也分别推出了自己的Mini LED产品：三星首款Mini LED背光电竞屏Odyssey Neo G9、华为搭载Mini LED技术的鸿蒙旗舰电视V75 Super。
        据供应链消息，苹果已经开始量产新款Mini LED背光MacBook Pro，预计8-11月期间，月出货量将达600000-800000台。近期，天风证券分析师郭明錤在最新研报中表示，预测Apple将在2022年中期推出全新设计并配备Mini LED显示屏的MacBook Air。

        当前MiniLED背光技术成熟，已实现量产出货，目前正处于产业化落地期。据Arizton数据，全球MiniLED市场预计2024年将上升至23.22亿美元。

        Micro LED因其超高发光效率和极佳的显示效果而被认为是极具潜力的下一代显示技术，但由于技术难点较多，距离量产落地仍需较长时间。在Micro LED技术开发空窗期，MiniLED作为折中技术率先推出，有望在背光端和直显端重塑产业格局。

        MiniLED尺寸为50-200微米，仍可采用现有的设备制作，生产难度及成本显著低于MicroLED，因此能较早步入商用。尺寸更小的MiniLED作为新一代高端显示和背光技术，不光继承了传统小间距无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命的特点，还拥有高防护性、可视角度大、高PPI、高亮度和对比度等优势。

        MiniLED既能制造百余寸的商业显示屏，又可以作为背光显著优化LCD显示效果，产品前期主要定位高端市场，标准化后可期下探至中低端。

Mini LED产业链

MiniLED产业链包括上游（外延片+芯片）、中游制造（封装+模组）以及下游终端应用三部分。

其中，封装环节弹性最大，芯片环节其次。

MiniLED上游：芯片制造

        MiniLED上游芯片制造是在蓝宝石、SiC或者硅片等衬底上制造GaN基/GaAs基外延片，再经过刻蚀、清洗等环节得到不同类别的LED芯片。

        由于LED产业的多年的发展，设备与工艺已较为成熟，且MiniLED对切割和转移精度的要求还未达到MicroLED那么严苛的程度，因此其芯片制造难度相对较低，芯片厂仅需通过改进和优化工艺即可实现从常规尺寸到Mini尺寸的跨越。

        2021年MiniLED产品有望消耗134.7万片LED4寸片，在目前芯片总产能中占比5.6%，成为LED芯片新一轮增长动能。MiniLED芯片尺寸微缩化，芯片设计转向倒装结构，目前技术路径基本成熟，国内厂商具备量产能力。

        LED芯片供应商包括三安光电、华灿光电和乾照光电等中国大陆厂商，晶元光电等台湾地区厂商以及欧司朗、日亚化学等国外厂商。

        中国大陆LED芯片龙头三安光电，已于2020年向国内外下游客户如TCL华星、三星电子等批量出货MiniLED芯片。

        中国台湾地区晶元光电、台表科等厂商相对成熟，是苹果Mini芯片主供商。

        中游封装端是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护、加强散热、提高LED性能和出光效率以及优化光束分布等作用。

        封装由多种技术路径并存，其中直显封装IMD/COB方案共存;背光封装COB/COG方案并行，背光驱动存在PM/AM两种模式。

        SMD封装技术是目前工艺成熟、成本低廉的封装搭配，其将在中低端MiniLED产品推广中使用。而倒装COB技术，则是面向未来的新型封装技术，长期来看，其发光效果优势、可靠性优势和高密度排列优势将被进一步放大，有望实现对SMD技术的替代。

        传统LED中游封装环节技术要求较低，厂商格局较为分散，相关公司营收规模和体量较小，MiniLED技术加成下，上游芯片端指数级增量，带来模组价值显著提升，相关市场空间和技术弹性较大。

        LED在封测端厂商主要包括国星光电、木林森和鸿利智汇等大陆厂商以及隆达电子等台湾地区厂商。

        大陆厂商如国星光电、鸿利智汇和瑞丰光电均已实现成熟产品出货。其中，国星光电已与多家国内外显示企业深度合作，多款大尺寸TV背光产品已实现量产。

       全球龙头鹏鼎是业内少数掌握MiniLED背光电路板技术的厂商，且公司已于淮安园区进行产能布局，一期工程于2020年年底投产，二期预计于2021年下半年投产。鹏鼎控股还是苹果iPad pro Mini背光屏HDI板供应商。

MiniLED下游：终端应用

        MiniLED技术主要有LCD背光和RGB直显两种应用方向，并将首先在中大屏显示市场打开应用空间。直显和背光模组制造是MiniLED产业链的下游应用端。

背光端

        MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源，使其具有超高对比度、高色域、高动态范围(HDR)的优势，从而大幅提升显示效果。相比于传统背光，MiniLED背光能在更小的混光距离内实现更好的亮度均匀性，且由于采用局部调光设计，其拥有更精细的HDR分区，并大幅提升液晶显示的对比度。

        通过加入MiniLED背光，液晶显示综合性能已优于WOLED，有望快速扩展中大尺寸高端显示市场。受蒸镀工艺所限，AMOLED仅应用于小尺寸显示端，而在中大尺寸显示领域，目前高端市场被WOLED占据。

        而加持MiniLED后的LCD面板已具备和WOLED竞争高端市场的实力。

        以TCL科技发布的两款使用MiniLED背光的75英寸液晶屏幕为例，其关键显示参数已优于WOLED。在亮度和寿命方面，MiniLED是WOLED的2-5倍；在色域方面，白光MiniLED为110%，RGB三色MiniLED更是达到154%的超高色域，二者均显著优于WOLED的94%；在对比度方面，MiniLED也与WOLED十分接近。

MiniLED产业链包括上游（外延片+芯片）、中游制造（封装+模组）以及下游终端应用三部分。其中，封装环节弹性最大，芯片环节其次。

MiniLED产业链包括上游（外延片+芯片）、中游制造（封装+模组）以及下游终端应用三部分。其中，封装环节弹性最大，芯片环节其次。