半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。近年来，国家陆续出台一系列政策，大力推动半导体硅片行业发展。
为满足下游应用的需求，国内外半导体硅片企业持续扩大产能。根据SEMI数据显示，2022年全球半导体硅片出货面积达到147.13亿平方英寸，同比增长3.9%。其中，12英寸半导体硅片出货面积最高，占68.47%，随着全球半导体硅片出货面积的不断增加，大尺寸半导体硅片的出货面积将进一步提升。近年来，中国大陆半导体硅片行业发展迅速，国内市场规模增速高于全球市场规模增速，在2019年至2021年三年间市场规模连续增量超70亿元，2021年市场规模达119.14亿元，同比增长24.04%，在全球市场中所占比重提升至13.2%。
全球半导体硅片市场高度集中，主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆五家厂商垄断。目前国内的半导体硅片行业重点企业包括沪硅产业、中环股份、立昂微和中晶科技，2021年这四家企业的收入分别为24.06、20.34、14.59和2.82亿元，市场份额比重分别为28%、24%、17%和3%，市占率合计达73%，行业集中度与国际市场相比仍待提升。
华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析半导体硅片行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析半导体硅片行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据半导体硅片行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2023-2028年中国半导体硅片行业市场发展监测及投资潜力预测报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。
报告目录：
第一章 半导体硅片行业发展概述
第一节 半导体硅片概述
一、半导体硅片定义
二、半导体硅片分类
（一）按半导体硅片应用场景划分
（二）按半导体硅片制造工艺分类
第二节 中国半导体硅片行业发展概述
一、半导体硅片行业发展特征
二、半导体硅片行业经营模式
第二章 中国半导体硅片行业发展环境分析
第一节 中国半导体硅片行业发展经济环境
一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产投资分析
四、全社会消费品零售总额
五、全国居民收入增长分析
第二节 中国半导体硅片行业发展政策环境
一、半导体硅片行业监管体系
（一）行业主管部门
（二）行业自律组织
二、半导体硅片产业政策透析
第三节 中国半导体硅片行业发展技术环境
一、直拉法
二、区熔法
三、两种工艺对比分析
第三章 全球半导体硅片行业发展分析
第一节 全球半导体行业发展分析
一、全球半导体产业发展历程
二、全球半导体产业市场规模
三、全球半导体市场结构分析
第二节 全球半导体材料市场分析
一、全球半导体材料市场规模
二、全球半导体材料市场结构
第三节 全球半导体硅片市场规模
一、全球半导体硅片市场规模
二、全球半导体硅片出货面积
第四节 全球半导体硅片生产厂商分析
一、信越化学
二、SUMCO
三、环球晶圆
四、Siltronic AG
五、SK Siltron
第四章 中国半导体硅片行业发展分析
第一节 中国半导体行业发展总体分析
一、中国半导体行业发展历程
二、半导体行业市场规模分析
（一）半导体产业市场销售额
（二）半导体产业市场总规模
（三）集成电路产业规模
（四）分立器件市场规模
三、半导体产业结构
第二节 中国半导体硅片行业市场规模
一、半导体硅片行业主要生产企业
二、半导体硅片行业市场规模分析
第三节 半导体硅片行业产业链情况分析
一、半导体硅片行业产业链
二、上游行业对半导体硅片的影响
三、下游行业对半导体硅片的影响
第四节 半导体硅片行业市场竞争情况分析
一、分立器件用硅材料领域
二、集成电路用硅材料领域
第五章 中国半导体硅片行业重点企业分析
第一节 杭州立昂微电子股份有限公司
一、企业基本情况介绍
二、企业主营业务分析
三、企业经营情况分析
四、企业竞争优势分析
五、企业发展战略分析
第二节 TCL中环新能源科技股份有限公司
一、企业基本情况介绍
二、企业主营业务分析
三、企业经营情况分析
四、企业竞争优势分析
五、企业发展战略分析
第三节 上海硅产业集团股份有限公司
一、企业基本情况介绍
二、企业主营业务分析
三、企业经营情况分析
四、企业竞争优势分析
五、企业发展战略分析
第四节 上海合晶硅材料股份有限公司
一、企业基本情况介绍
二、企业主营业务分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
第五节 有研半导体硅材料股份公司
一、企业基本情况介绍
二、企业主营业务分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
第六章 中国半导体硅片行业发展机遇与挑战分析
第一节 中国半导体硅片行业发展机遇分析
一、全球半导体材料需求迎来快速增长期
二、半导体制造产业链向中国转移
三、国家战略机遇及产业链日趋成型
第二节 中国半导体硅片行业面临挑战分析
一、技术方面的挑战
二、设备及原辅材料的挑战
三、面临的市场挑战
四、企业生产的挑战
第七章 中国半导体硅片行业发展壁垒与风险分析
第一节 半导体硅片行业进入壁垒分析
一、技术壁垒
二、资金壁垒
三、人才壁垒
四、认证壁垒
第二节 半导体硅片行业投资风险分析
一、行业景气度不及预期风险
二、 中美科技摩擦风险
三、技术突破不及预期风险
四、晶圆制造产能扩张不及预期风险
五、全球经济复苏不及预期风险
第八章 2023-2028年中国半导体硅片行业发展前景与趋势展望
第一节 中国半导体硅片行业影响因素分析
一、行业有利因素「HJ LT」
二、行业不利因素
第二节 中国半导体硅片行业发展前景预测
一、半导体硅片行业发展前景分析
二、半导体硅片行业发展趋势分析
三、半导体硅片行业市场规模预测
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