事件：11月12日，公司发布定增预案，拟非公开发行不超过0.14亿股，募集资金不超过14.5亿元，用于公司产能建设及产品品类扩张。

定增三大募投项目，助力产品结构升级。本次拟非公开发行不超过0.14亿股，不超过本次发行前公司总股本的10%，募集资金不超过14.5亿元。募投项目包括:第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化（拟使用募集资金2亿元，建设期24个月)、功率驱动IC及智能功率模块（IPM)的研发及产业化(拟使用募集资金6亿元，建设期36个月)、SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化(拟使用募集资金5亿元，建设期36个月)。

抢先布局SiC/GaN，率先占领技术高地。第三代半导体SiC/GaN凭借功率处理能力强、热导电率高、抗辐射性强等特点，已成为支撑新能源汽车、5G通讯、消费电子快充等多个新兴产业的发展支柱。《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》指出，2019-2022年间我国第三代半导体市场规模将保持85%以上的平均增速，2022年市场规模将达623.4亿元。作为国内半导体功率器件领先企业，积极把握第三代半导体功率器件发展契机有利于公司率先抢占此领域技术高地，稳固公司领头羊地位。

功率半导体加码，把握国产替代机遇。此次定增募投项目中，功率驱动IC是用于驱动MOSFET、IGBT等功率开关器件的前级IC，智能功率模块（IPM）是通过将功率器件与IC等元件贴装合封实现功能，二者均可以与公司现有的MOSFET、IGBT产品达成协同，配套发挥功能。同时，另一募投项目的产品功率集成模块（PIM）是光伏、风电、新能源车等领域的重要器件，能够助力企业在新能源发电、新能源车等新兴领域占据更大市场份额。目前国内功率驱动IC、IPM、PIM市场均由国外企业主导，此次募投项目有利于公司加大对应领域研发投入、提升自主封测能力，加速实现国产替代。

盈利预测：预计公司2021-2023年营收16.0/21.0/26.7亿元，归母净利润4.2/5.3/6.7亿元，维持“推荐”评级。