全球第一MEMS纯晶圆代工 ——赛微电子

MEMS 是微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System）的缩写，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，在高新技术企业应用广泛。

MEMS传感器有望成为半导体分立器件板块增长最迅速的细分赛道，近日，市场调研机构IC Insights发布报告称，基于 MEMS 的传感器/执行器产品需求在 2020 年下半年激增，因此2021年传感器/执行器的销售额强于预期。
该报告还分析，由于今年工业和汽车领域的复苏，采用MEMS技术制造的传感器和执行器市场将在2021年增长约16%，达到创纪录的159亿美元。
2020年至2025年，MEMS传感器和执行器市场规模预计将以11.8%的复合年增长率增长至241亿美元，出货量将以13.4%的复合年增长率增长至321亿颗。见下图

一、公司介绍

北京赛微电子股份有限公司是一家以半导体业务为核心的知名半导体科技企业集团，前身为成立于2008 年的北京耐威科技股份有限公司，于2015 年在创业板挂牌上市。近年来，公司积极调整业务布局，聚焦半导体产业，目前主营业务为MEMS与 GaN。

公司的控股股东、实际控制人为杨云春，持有公司 38.39%的股份。

公司持股 1%以上的股东包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股13.83%；北京集成电路制造和装备股权投资中心，持股 2.53%；
以及中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金，持股 1.40%。
公司拥有多家全资或参控股子公司，包括Silex 国际、聚能创芯、微芯科技、光谷信息、中科昊芯等。

二、公司经营情况

1. 公司经营状况良好，多项指标优于行业平均

公司历年营业收入稳定增长，归母净利润增速逐年升高，2021年一季度增幅近400%。
公司整体经营状况良好，在已剥离航空电子和部分导航业务的情况下保持收入和净利润不断增长，2020 年，公司实现营业收入 7.65 亿元，在业务剥离的情况下同比增长 6.55%；
归母净利润2.01 亿元，同比增长74.78%。
2021 年1-3 月，公司实现营收1.99 亿元，同比增长23.96%；
归母净利润 0.34 亿元，同比增长 398.50%。
最近迎来密集的券商、机构、外资的调研，预期差巨大。

2.并购整合全球稀缺MEMS业务，资本投入扩张产能量产释放

（1）公司100%控股的全资子公司瑞典 Silex 在全球 MEMS 晶圆代工市场中处于第一梯队，截至2020 年末，拥有在手未执行合同/订单金额合计超过 7 亿元。
  瑞典 Silex拥有两条国际领先的 8 英寸 MEMS 产线，并于 2020 年完成升级改造，进一步新增当地产能且陆续投入使用。
  公司控股子公司赛莱克斯北京同样拥有全球最为先进的 8 英寸 MEMS代工产线，在复刻瑞典 Silex 产线的基础上扩大产能、直接采用 Silex 成熟工艺。
  2021 年 6 月，赛莱克斯北京 8 英寸MEMS 国际代工线一期项目竣工且正式启动量产，一期产能为 1 万片MEMS 晶圆/月。

简单介绍下Silex。

根据 Yole Development 发布的《MEMS 产业市场与科技报告 2021》，赛微电子全资子公司瑞典 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex” ） 在全球MEMS 纯晶圆代工排名中继续位居第一，第二至第五名为 TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。

公司并购 Silex 后对其进行良好整合，子公司经营业绩实现持续高速增长。2020 年， Silex 实现营业收入6.85 亿元，净利润 2.19 亿元。
Silex 的亚洲市场不断开拓，源自亚洲的收入达到 6,735.28 万元，较上年增长了 31.53%。子公司业绩增长动力强劲，截至 2020 年报告期末，拥有在手未执行合同/订单金额合计超过 7 亿元。

下面是瑞典Silex 历年营业收入、净利润、毛利率情况

公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia 以及晶圆键合等技术模块行业领先。
瑞典Silex 有着20 年400 余项工艺开发经验，拥有两条国际领先的8 英寸MEMS 产线。
ilex 产能不断扩增，产品销量质量稳中向好。

2020 年，公司完成了瑞典两条产线的升级改造，进一步新增当地产能且陆续投入使用，不断加强工艺开发及晶圆制造业务的保障能力。
在扩产的同时，瑞典产线依然保持了较高水平的产能利用率、产销率，以及稳定的良率，2020 年，Silex 产销率达到95%，产能利用率 78.51%，良率74.62%。

（2）控股子公司赛莱克斯北京产线投产，技术研发推动国产替代

赛莱克斯微系统科技（北京）是公司的控股子公司，公司控股 70%，另一股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持有剩余的 30%股份。

赛莱克斯北京同样拥有全球最为先进的 8 英寸 MEMS 代工产线，赛莱克斯拥有高起点技术支持与资源平台，在复刻瑞典 Silex 产线的基础上，扩大产能、直接采用 Silex 成熟工艺，导入其现有客户。2020 年下半年，赛莱克斯完成北京 8 英寸 MEMS 国际代工线一期产能的建设，该代工线设计总产能为 3 万片 MEMS 晶圆/月，一期产能为 1 万片MEMS 晶圆/月。2021 年6 月，根据公司公告，该项目竣工验收且启动量产。

3. 潜力GaN 业务加速布局，市场增长空间巨大

GaN 是一种新型宽禁带半导体材料，也被称为继 Si、GaAs 之后的第三代半导体材料。
其具有宽禁带、高击穿电场、高饱和载流子速度、高迁移率、低本征载流子浓度及直接禁带半导体结构。
在功率与微波领域，GaN 材料能够大幅提升器件与系统的功率密度、工作频率与能量转换效率，实现绿色功率与微波器件技术。

2021年4月，北京赛微电子股份有限公司发布了关于与青州市人民政府签署《合作协议》的公告。公告中显示赛微电子拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，总占地面积30亩，一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12000片/月的生产能力，将为全球GaN产品客户的旺盛需求提供成熟的技术支持和产能保障。

赛微电子表示，该公司GaN（氮化镓）业务市场需求旺盛、自主研制产品性能优异，但却严重受制于外部不可控产能。因此，该公司GaN业务的进一步发展急需自主可控产能的保障。此次与青州市人民政府签署《合作协议》共同推进6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目的建设，已经锁定成套热线设备、目标是在2021年内建成并做好投产准备，有利于公司进一步完善GaN业务的全产业链IDM（垂直整合制造）布局。

GaN 器件方面，公司拥有控股子公司聚能创芯38.13%的股份。

聚能创芯主要从事第三代半导体硅基氮化镓（GaN）器件的研发，设计，生产和销售。聚能创芯是全球第三代半导体领域拥有领先技术的先锋企业。
2021 年1 月，聚能创芯最新估值达到5 亿人民币，正在进行A 轮融资。

4. 投资优质公司增值预期：

公司通过直接投资和基金投资方式开展投资业务。
2020 年，公司半导体产业基金获得收益，同时出售部分光谷信息股份，取得投资收益 3997.87 万元；
公司参股子公司在报告期内整体上实现了盈利增长，贡献投资收益 1297.27 万元。

基金投资方面，公司投资的基金包括北斗产业基金与半导体产业基金，于 2020 年Q4 开始回收投资，获得收益。
直接投资方面，公司持有光谷信息 30%的股权，光谷信息是湖北省龙头地理信息企业，目前已处于 IPO辅导阶段，2020年为公司带来持有股权收益1494.94 万元。
此外，公司通过全资子公司微芯科技持有中科昊芯28.90%的股份。
公司投资业务整体实现盈利，产业投资业务在贡献投资收益的同时，助力公司主业发展。

三.仅MEMS业务的盈利估算：

目前券商普遍认为净利润分别是，2021年2.8亿，2022年5亿，2023年7.77亿；
但是我认为这个是非常保守的估计，因为光MEMS的业务按简单的计算器带来的利润就远超这个了。
MEMS晶圆代工的平均价格一直在涨，2017年1700美元/片，2019年2200美元/片，2020年2700美元/片，目前2021年不止3000美元/片，就按3000算。
北京产线第一期10000片/月量产，保守估计下半年每个月5000片，加上瑞典Silex那边7000片，合计1.2万片。
那么每月带来3600万美元收入，一年预期4.32亿美元收入，按利润30%，差不多1.29亿美元的净利润。（这里保守的价格及利润率的数字，大致已经抵扣了良品率及折旧问题）。
而且现在单北京产能释放，明年实现1万片/月，后面几年加速满产达到3万/月，同时瑞典方面大客户都在要求增加更多产能，兼良品率进一步提升。
目前券商调研活动中，赛微电子自己也说目前的客户都是领域第一梯队的，简单的说可以把赛维电子类比于MEMS领域的小台积电也不为过。