绕过美国gpu密度限制的关键点,先进封装高端molding塑封设备日本两家yamada和towa垄断市场,ASP一拖二300w美金一拖四500w美金,平均400w美金,产能一小时对应单台日产30片wafer,但是换工艺夹具需要4小时,所以实际产出是3台对应30片,一个月按照22天算,就是3台产能660片/月,台积电cowos产能预计23/24/25/26年分别是1w/3w/4.5w/7w/12w,所以国内远期空间按照各个头部先进封装产能规划10-15w片/月,所以就是10万/600*3=500台,空间500*300w美金(不含公司本身做的模具100w 人民币)=15亿美金,就是100亿空间。 yamada目前对应产品毛利率非常高,净利率按照15%对标计算15亿利润,给15x倍,就是220亿市值空间。份额目前看友商做的不是同一东西。就算50%,目标市值100亿。(来自韭研公社APP)
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