异动
登录注册
青天
2023-10-23 16:38:31
谢谢,不错!
@八卦猫: 华为王者归来,麒麟芯片再一次回归,其中使用了SMIC的7nm制成的芯片,但是核心是通过在先进封装(chiplet)实现了弯道超车,手机性能再一次PK苹果。华为chiplet中最核心的就是interposer与芯片间的micro bumping,bumping最核心的材料就是PSPI以及铜锡电镀。 没
3 赞同-4 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据