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青天
2023-10-23 16:38:31
谢谢,不错!
@八卦猫:
华为王者归来,麒麟芯片再一次回归,其中使用了SMIC的7nm制成的芯片,但是核心是通过在先进封装(chiplet)实现了弯道超车,手机性能再一次PK苹果。华为chiplet中最核心的就是interposer与芯片间的micro bumping,bumping最核心的材料就是PSPI以及铜锡电镀。 没
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