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xiantou333
2023-10-30 22:44:28
谢谢分享
@牛🐮🐮🐮:
近几年中,芯片特征尺寸已接近物理极限,而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)被寄予厚望,它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。扇出型晶圆级封装技术无需使用中介层或硅通孔(TSV),即可实现外形尺寸更小芯
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