异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
牛钱
2023-11-06 17:21:57
先进封装:华为回归与AI芯片国产化驱动Chiplet/CoWos扩产加速
(来自韭研公社APP)
@夜长梦山:
🔴【浙商电子·蒋高振】先进封装:华为回归与AI芯片国产化驱动Chiplet/CoWos扩产加速 🔥先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet 凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势,成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一,也是我国破解海外技术封锁的关键。近年来国际厂商积极推出相关产品,比如
40 赞同-12 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金