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无名小韭01631118
2023-11-17 13:37:00
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@牛🐮🐮🐮:
前言:对于国产算力的突破笔者一直发文强调晶圆级封装,其中又以扇出型封装为最佳路径。对于扇出型封装的核心设备和材料,笔者也不辞辛劳的发文介绍。同时,对于,华为昇腾一体机,笔者也强调其采用的是昇腾+鲲鹏的异构计算,而其增量在于高难度PCB板(中富电路)、载板(兴森)、ABF材料(华正新材)、填充材料(联
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